智能型手機(jī)進(jìn)入出貨旺季，相關(guān)PCB廠華通、耀華與欣興，近來(lái)陸續(xù)涌入不少急單，在高密度連接板（HDI）的產(chǎn)能利用率，都比第二季回升不少，以營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，華通與耀華8月合并營(yíng)收均創(chuàng)下今年新高，欣興合并營(yíng)收尚未出爐，但也預(yù)期將比7月成長(zhǎng)。

盡管手機(jī)相關(guān)零組件族群上周受NOKIA下修第三季全球市占率影響，股價(jià)表現(xiàn)不振，但NOKIA在全球仍居領(lǐng)先地位，且因下半年各品牌新機(jī)種出貨，對(duì)上游零組件廠商而言，旺季效應(yīng)仍然存在。法人預(yù)期，PCB主要手機(jī)板業(yè)者第三季業(yè)績(jī)回升力道至少有一成。

欣興指出，第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將比預(yù)期佳，目前看來(lái)，8、9月業(yè)績(jī)將逐步增溫，就產(chǎn)業(yè)別區(qū)分，IC載板、手機(jī)板及消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長(zhǎng)較顯著，網(wǎng)通產(chǎn)品客戶端需求較疲弱。預(yù)期第三季覆晶載板、高密度連接板及IC載板的產(chǎn)能利用率都比第二季提升，其中HDI板將回升到85%至90%。

華通受惠于手機(jī)板訂單回流效應(yīng)，7月以來(lái)營(yíng)收就明顯增長(zhǎng)，累計(jì)前8月合并營(yíng)收113.35億元NTD，比去年同期成長(zhǎng)13%。華通表示，第二季用在手機(jī)上的高密度連接板產(chǎn)能利用率約60%，第三季將提升到九成以上。

耀華8月則在太陽(yáng)能模塊正式出貨下，帶動(dòng)合并營(yíng)收回升到9.73億元NTD，創(chuàng)下今年新高，預(yù)估9月份可維持8月水平，累計(jì)前8月?tīng)I(yíng)收為70.61億元NTD，年成長(zhǎng)率6.82%。

另外，健鼎受惠于PC、DRAM模塊等各項(xiàng)產(chǎn)品旺季效應(yīng)，健鼎8月合并營(yíng)收以28.39億元NTD創(chuàng)下歷史新高，累計(jì)前8月合并營(yíng)收206.1億元NTD，年成長(zhǎng)率23%。健鼎預(yù)期營(yíng)運(yùn)在下半年可望逐步加溫，對(duì)第四季也樂(lè)觀看待。